返回首页 | 招贤纳士 | 加入收藏 |
繁體中文 | English
新闻中心
新闻中心 公司新闻

   12月16日,曲阜市2711重点工程山东晶导微电子SMD表面贴装器件项目二期顺利开工。

   该项目由香港客商投资建设,位于台湾工业园内,占地184亩,总投资12亿元,注册资本1.5亿元,主要产品为表面贴装器件(SMD),广泛应用于各种电子产品。项目一期于2013年8月开工建设,目前已全面投产,年产能突破140亿只,销售收入达1.6亿元,实现税收1700万元。

   随着该公司产品市场需求不断增长,生产量不断增加,现有厂房已满足不了公司的生产需求,二期项目建设迫在眉睫。为帮助晶导微电子扩大生产规模,提高生产效率,防山镇联合经信局、国土局等多部门积极协调帮助落实用地指标,通过争取上级专项资金、争取银行信贷金等途径拓宽融资渠道,缓解项目建设资金瓶颈,不断完善水、电、热力等基础设施,帮助企业提出科学合理的建设意见,经过多方合力,公司二期奠基仪式如期举行,工程顺利开工。

   项目二期计划投资6亿元,新建高标准双层封装厂房3万㎡、芯片厂房1.5万㎡、科研楼8000㎡。项目达产后可新增半导体器件年产能500亿支,年可实现销售收入15亿元,利润2.1亿元,上缴税金1.5亿元,带动就业2000余人,成为中国大陆境内最大的SMD器件贴装产品生产基地。

 

版权所有 2014-2019  山东晶导微电子有限公司  鲁ICP备14021274号
地址:曲阜市台湾工业园创业大道与春秋东路交汇处 电话:0537-4612356 传真:0537-4612256 邮箱:jingdao@sdjingdao.com