新年新气象！1月2日， 由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在北京正式揭晓，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微电子”）荣膺“年度新锐公司”大奖。

“让中国半导体走向世界”是晶导人一直秉承的企业使命。

2019年，晶导微电子始终坚持以技术创新为企业发展的灵魂，着力攻坚功率半导体芯片开发和集成电路的高集成度封装、测试，多芯片系列SOP4，ASOP7，HSOP7产品更是引领了行业的发展。目前晶导微电子在AC-DC系统级封装领域，已经具备深度的研发实力和技术积累，形成了一系列的产品路线图和多项专利布局。

2019年，晶导微电子年产300万片的6英寸GPP芯片项目实施落地，这是全国第一条6英寸GPP生产线，率先实现了产品升级。在2019年济宁市新旧动能转换观摩评比中，该项目荣获了“十佳项目”。

在短短6年时间里，晶导微电子从零做到了6个多亿，可谓是实至名归。目前晶导微电子的产品广泛应用于通信，消费，工业，汽车等行业，为5G，新能源相关等领域提供领先的功率半导体解决方案，已经成功打入各行业标杆公司的供应链。

技术创新是晶导取得如此成绩的制胜法宝！

“晶导微电子的发展历程，是不断颠覆自身的6年，是不断实施技术创新的6年；6年中，我们走出了一条公司自有品牌IDM模式和高度契合、永不冲突的OEM模式特色之路。”晶导微电子董事长孔凡伟先生如是说。

2020年，晶导微电子将努力争取实现更大的突破，继续秉承“让中国半导体走向世界”的伟大使命，为晶导的各位友商提供更加广阔的合作平台，为推动社会经济发展做出更大的贡献！